產(chǎn)品詳情
微焦斑X-RAY封裝元件芯片檢測設(shè)備
微焦斑x-ray檢測儀；采用49um高分辨率成像系統(tǒng)，微焦點射線管數(shù)字成像,圖像清晰.儀器全數(shù)字化軟件操作功能；正反選圖像、圖像放大縮小、左右旋轉(zhuǎn),前后旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、數(shù)字化高清灰度專業(yè)圖像采集、千兆網(wǎng)端有線連接，電腦即時成像、存儲和即時打印檢測效果圖片. 使用方便、安全、可靠。
二、儀器特點：
微焦斑x-ray檢測儀,主要用于：半導(dǎo)體元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、電子元器件、封裝元器、集成電路、電容、熱敏電阻、電路板、電池、電路板焊接、電子產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測；同時還可用于: 發(fā)熱管、發(fā)熱絲內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測、注塑件、氣孔、氣泡等檢測。
技術(shù)參數(shù)：
1、數(shù)字成像視場: 116X146mm（不同面積可訂制)
2、像素間距：49.5um；（高分辨率成像系統(tǒng)）
3、間距：200-600mm；
4、A/D轉(zhuǎn)換；16/bits
5、空間分辨率；10.LP/mm（高分辨率）
6、管電壓：40-60kv；(微焦50um射線機。)
7、管靶流：1.0mA；
9、遠(yuǎn)程控制: 遠(yuǎn)程操作軟件；
10、有線傳輸端口：千兆網(wǎng)口；
11、主機重量：210kg；
12、適配器輸出電壓：DC24V。
13、交流電源頻率:50-60hz；
