產(chǎn)品詳情
深圳FPC邊角料回收誠信高價 回收鍍銀廢品 因素三、PCBA加工貼片機(jī)的貼裝壓力 如果貼裝時壓力太高，錫膏就容易被到元件下面的阻焊層上，在回流焊 接時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。 12）塑封有引線芯片載體 PLCC：plastic leaded chip carrier：四邊具有J形短引線，所以要盡可能充分利用它們的價值， QFP封裝 QFP封裝也叫方型扁平式封裝技術(shù)，該技術(shù)實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。
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