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3 f1 b3 m `- p& K半導體IC清洗是IC制程中重復次數最多的工序harmonicIC清洗諧波CSF-17-50-2UH,清洗效果的好壞較大程度的影響芯片制程及積體電路特性等質harmonicIC清洗諧波CSF-17-50-2UH量問題。清洗液使用的各種化學品處理不當就會嚴重污染環(huán)境,清洗次數繁多消耗大量的化學品和DI水。稀釋化學法、IMEC清洗法、干法清洗及干濕結合的清洗方法等,可以減少或完全取代部分化學品的消耗,減少DI水消耗量。面對刻線更細、集成度更高的IC制程,人們還在研究更有效的清洗方案,如兆harmonicIC清洗諧波CSF-17-50-2UH聲能量在清洗液中的有效匹配對亞微細顆粒的去除能力等。在更高精度的IC制程中半導體IC清洗將會面對更大的挑戰(zhàn)。&