產(chǎn)品詳情
經(jīng)此道程序,可制成設(shè)計(jì)所需之絕緣層鑄型影像。而絕緣層之鑄型影像,日本HD分離機(jī)諧波齒輪CSG-65-160-2A-GR 乃作為下個(gè)制程的遮避保護(hù)層,如離子植入未被絕緣層保護(hù)的半導(dǎo)體基質(zhì)區(qū)域,整個(gè)集成電路的電路系統(tǒng)制程,通常須重覆地在晶圓表面作多次以上的印刻與蝕刻程序。
濕法化學(xué)蝕刻乃利用液體化學(xué)物質(zhì)與基質(zhì)表面的日本HD分離機(jī)諧波齒輪CSG-65-160-2A-GR特定材料反應(yīng)溶出,此程序廣泛的應(yīng)用于半導(dǎo)體制程中。最常使用的侵蝕液為硝酸(HNO3)及氫酸(HF)的水溶液或是醋酸(CH3COOH)溶液
干法蝕刻(電漿蝕刻)乃利用低壓放電將氣體電離成電漿,日本HD分離機(jī)諧波齒輪CSG-65-160-2A-GR所以電漿含全部或部分電離之氣體,其中有離子、電子及中子