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國內(nèi)最專業(yè)的展會之一

2024年1月日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展 NEPCON JAPAN

距開幕0天
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2024年1月日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展 NEPCON JAPAN

舉辦時間:2024/01/25---2024/01/27

舉辦展館:有明國際展覽中心(TOKYO BIG SIGHT)

主辦單位:勵展博覽集團(tuán)

承辦單位:中展集團(tuán)

協(xié)辦單位:

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展會概況

2024年日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會

NEPCON JAPAN 2024

? 展會日期:2024年1月 24-26日

? 展會地點:有明國際展覽中心TOKYO BIG SIGHT)

? 展會周期:一年一屆

? 展會概況:

日本國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(NEPCON JAPAN)由勵展博覽集團(tuán)主辦,是世界著名的電子展會之一。作為“電子研發(fā),制造與封裝技術(shù)”的綜合展會,NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大,至今已走過30多個年頭。展會由電子產(chǎn)品制造設(shè)備及部件技術(shù)展,電子零部件檢測設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展,電子零部件封裝設(shè)備及開發(fā)技術(shù)展,印刷電路展,電子元件及材料展,精密加工技術(shù)展這6個專業(yè)展會組成,是名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”最新技術(shù)的絕佳場所而備受業(yè)界矚目,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂!

NEPCON JAPAN 2024預(yù)計將聚集1,900家企業(yè)前來參展,吸引90,000名當(dāng)?shù)丶皣H知名電子工業(yè)、家電制造業(yè)代表前來參觀,很多業(yè)界人士為了獲取新產(chǎn)品也紛紛前來訪問,買家大部分是電子、電器制造業(yè)的多層面專家。集中在家電產(chǎn)品,家庭電氣用具、視聽設(shè)備、航空機械、船舶機械制造、移動通訊系統(tǒng)設(shè)備、工業(yè)管理/工廠自動化、醫(yī)療器材與其他、個人電腦外圍設(shè)備/辦公設(shè)備、測量/檢查設(shè)備、光學(xué)器械、半導(dǎo)體組裝、運輸設(shè)備等。

 

? 展品范圍:

連接器&線纜、傳感器、接線端子、電源開關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料、電氣/電子設(shè)備、半導(dǎo)體元件、EMS企業(yè)/分包商、汽車、醫(yī)療器械、航空/航天設(shè)備、電子元件、印刷線路板貼片機、點膠機、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備。各種檢測設(shè)備。裝配設(shè)備、包裝材料/組價、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備、SATS/契約設(shè)計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備、電力設(shè)備。

 

 

? 內(nèi)含展會

38th INTERNEPCON JAPAN

38th ELECTROTEST JAPAN

25st IC & SENSOR PACKAGING EXPO

25st ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

25st PWB EXPO

14st  FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

POWER DEVICE & MODULE EXPO(newly launching)

 

? 同期展會

AUTOMOTIVE WORLD 2024

參展范圍

? 展品范圍: 連接器&線纜、傳感器、接線端子、電源開關(guān)、電阻器、轉(zhuǎn)換器、電路安裝材料、納米技術(shù)材料、電氣/電子設(shè)備、半導(dǎo)體元件、EMS企業(yè)/分包商、汽車、醫(yī)療器械、航空/航天設(shè)備、電子元件、印刷線路板貼片機、點膠機、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備。各種檢測設(shè)備。裝配設(shè)備、包裝材料/組價、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備、SATS/契約設(shè)計服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備、電力設(shè)備。

聯(lián)系方式

聯(lián)系人:左甘霖

聯(lián)系手機:18617782382

聯(lián)系電話:0312-3339701

E-mail:ciecbd15@ciec.com.cn

詳細(xì)地址:北京市朝陽區(qū)北三環(huán)東路6號

我要參展

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