產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體芯片的種類及結(jié)構(gòu)形式有多種多樣，但是制造過程基本相同。哈默納科半導(dǎo)體芯片諧波CSF-14-100-2A-R以固態(tài)半導(dǎo)體芯片的制造過程為例，固態(tài)半導(dǎo)體器件制造大致經(jīng)歷5個(gè)階段：材料準(zhǔn)備、晶體生長和晶圓準(zhǔn)備、晶圓制造和分選、封裝、終測。
這五個(gè)階段是獨(dú)立的，分別作為半導(dǎo)體芯片制造的工藝過程哈默納科半導(dǎo)體芯片諧波CSF-14-100-2A-R，一般由不同的企業(yè)獨(dú)立完成。
（1）材料準(zhǔn)備
材料準(zhǔn)備是指半導(dǎo)體材料的開采并根據(jù)半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行提純。硅以沙子為原料，沙子通過轉(zhuǎn)化可成為具有多晶硅結(jié)構(gòu)的純凈硅。
（2）晶體生長和晶圓準(zhǔn)備
在固態(tài)半導(dǎo)體器件制造的第二個(gè)階段，材料首先形成帶有特殊的電子和結(jié)構(gòu)參數(shù)的晶體哈默納科半導(dǎo)體芯片諧波CSF-14-100-2A-R。之后，在晶體生長和晶圓準(zhǔn)備工藝中，晶體被切割成被稱為硅片（通常也被稱為晶圓）的薄片，并進(jìn)行表面處理。
