IC封裝uv膠涂覆工具在線式點膠機

數(shù)量(臺) 價格
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杭州邁伺特科技有限公司

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詳細參數(shù)
品牌邁伺特型號175A低壓
產(chǎn)品用途點膠產(chǎn)品別名高速點膠機
適用行業(yè)咨詢規(guī)格尺寸咨詢
產(chǎn)地杭州

產(chǎn)品詳情

  在往常的微電子行業(yè),技術創(chuàng)新改變了潮流。特別是在消費電子類行業(yè),產(chǎn)品體積越來越小,但其制造工藝的復雜水平卻呈現(xiàn)出反比上升的趨向。因此噴射技術因其高速度,高復雜化,高精細度的特性其逐步顯現(xiàn)出它無法替代的優(yōu)勢。

  噴射點膠機的典型應用:

  SMA應用,在這類應用中需求在焊錫過后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠)。噴射技術的優(yōu)勢在于膠閥的噴嘴能夠在同一區(qū)域快速噴出多個膠點,這樣能夠保證膠體被更好的涂覆,并不影響先前的焊錫效果。

  轉(zhuǎn)角粘結(jié)工藝,是指在將BGA芯片粘結(jié)到PCB板之前,將外表貼片膠(SMA)預先點在BGA粘結(jié)點矩陣的邊角。關于轉(zhuǎn)角粘結(jié)來說,噴射點膠的優(yōu)勢就是高速度、高精度,它能夠準確地將膠點作業(yè)到集成電路的邊緣。

  芯片倒裝,即經(jīng)過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機械系統(tǒng)(MEMS)等半導體器件提供更強的機械銜接。準確、穩(wěn)定的高速噴射點膠技術能給這些應用提供更大的優(yōu)勢。

  IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板外表。封裝賦予電路板外表在不時變化的環(huán)境條件所需求的強度和穩(wěn)定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝。

  LED行業(yè)應用:熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水,LED封裝硅膠噴涂,COB多結(jié)封裝圍壩噴膠應用等。

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