CPU重植，CPU翻新，CPU植球加工，ROHS無(wú)鉛工藝

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第4年

深圳市卓匯芯科技有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌飛思卡爾型號(hào)所有
封裝形式BGA導(dǎo)電類(lèi)型雙極型
封裝外形扁平型集成度小規(guī)模(<50)
加工定制是

產(chǎn)品詳情

專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球

無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株 OFN脫錫/FPC拆料/筆記本CPU 電腦CPU 服務(wù)器CPU工控CPU、顯卡CPU、汽車(chē)主板CPU、軍工類(lèi)CPU拆卸、植球、裝盤(pán)等。加工后可直接貼片。

日電路板拆料/報(bào)廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用

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