產品詳情
半導體制造關鍵工藝技術及設備
半導體芯片制造工藝過程中使用最多的是光刻工藝。哈默納科硅片軌道諧波CSG-20-80-2UH光刻工藝系統(tǒng)所用設備由自動硅片軌道系統(tǒng)串聯(lián)而成。曝光晶圓尺寸大小、曝光分辨率、單位時間曝光晶圓數(shù)是衡量一個光刻機性能的主要技術指標,也是決定一個光刻生產線生產能力的核心設備。
目前通常使用的光刻機包括:接觸式光刻機、接近式光刻機、哈默納科硅片軌道諧波CSG-20-80-2UH掃描投影光刻機、分步重復光刻機、步進掃描光刻機。一般根據生產批量及芯片的特征值不同分別使用不同的光刻系統(tǒng)。接觸式光刻機、接近式光刻機通常用于實驗室小批量生產微米級芯片,此外接觸式光刻機、接近式光刻機也用于微機械結構的光刻加工。大批量亞微哈默納科硅片軌道諧波CSG-20-80-2UH米到納米級芯片通常使用掃描投影光刻機、分步重復光刻機、步進掃描光刻機。