產(chǎn)品詳情
耐高溫丙烯酸壓敏膠,耐高溫不殘膠,達因值影響小,剝離力爬升小,好剝離,不殘膠。
耐高溫,280℃ 1小時冷熱撕不殘膠不起泡,剝離力爬升小,無硅污染?無硅殘留,剝離力3g到1000g可調(diào),高溫后爬升<2倍,雙85 10天,剝離力<20g,耐酸堿耐蝕刻。適用于各種銅箔制程保護,如FPC制程,鋰電池銅箔制程、屏蔽膜銅箔制程保護。
隨著現(xiàn)代科技的不斷發(fā)展,銅箔的應用也越來越廣泛。如今我們不但在一些傳統(tǒng)行業(yè)中如,線路板、電池、電子電器等看到銅箔身影,更在一些比較前沿的行業(yè)中看到它,比如,新能源、集成芯片、高端通信、航空航天等領域。銅箔也越來越薄,為便于生產(chǎn)加工,同時也保護膜銅箔表面,越來越多的制程工序需要用到保護膜,此時要求保護膜不留殘膠,蝕刻、堿洗、高溫熱壓等工序后保護膜還是易于撕除,此時要求壓敏膠有極好的耐高溫性能,且剝離力爬升小,不含硅,避免對下一道工序的影響。