產(chǎn)品詳情
回天0114 導(dǎo)熱硅脂是有機(jī)硅導(dǎo)熱材料，本品采用有機(jī)硅氧烷與極富熱傳導(dǎo)性的金屬氧化物等填料復(fù)合而成。具有高熱傳導(dǎo)性、低滲油率及高溫穩(wěn)定性，復(fù)合物在溫度達(dá)到 150℃時(shí)仍具穩(wěn)定性、并保持良好的散熱密封性能，以改善自電氣/電子器件向散熱器或底盤(pán)的熱轉(zhuǎn)移，增加器件的總體效能。
高溫下表面不干、不流油，無(wú)毒、無(wú)味、環(huán)保。適用于手工操作。
典型用途
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如 CPU、
BGA、LED、電源、大功率三極管、可控硅元件二管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充等， 降低發(fā)熱元件的工作溫度。
特性
典型值
外觀(guān) 灰色觸變
基料化學(xué)成份 聚硅氧烷
密度(g/cm3) 2.5
(GB/T13354-1992)
針入度(1/10cm)
290
揮發(fā)度(%,200℃/24h) 0.2
導(dǎo)熱系數(shù)[W/(m·K)] 2.4
(Hot disk)
體積電阻率(?·cm) 1×1012 (GB/T1692-92)
介電強(qiáng)度(KV/mm) 22
(GB/T1408.1-1999)
擊穿電壓(kv/mm) 18
表面電阻? 1.6×1012
(GB/T1692-1992)
0.1mm 熱阻(m2K/W) 0.00007
(ASTM D-5470)
使用說(shuō)明
產(chǎn)品放置時(shí)間長(zhǎng)后建議預(yù)先攪拌，然后再使用。當(dāng)需要應(yīng)用于材料上時(shí)，使用前請(qǐng)小樣確認(rèn)，然
后再應(yīng)用。
使用前清洗待涂覆表面，除去油污。
為了點(diǎn)膠更順暢，建議充分?jǐn)嚢?2 分鐘再進(jìn)行點(diǎn)膠。注意施工表面應(yīng)該均勻一致，只要涂覆薄薄一層即可。
產(chǎn)品不宜長(zhǎng)期暴露在空氣中。
注意事項(xiàng)
遠(yuǎn)離兒童存放。
產(chǎn)品的使用不是涂的越多越好，而是在保證填滿(mǎn)間隙的前提下越薄越好。
若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗。 若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。詳細(xì)資料請(qǐng)參閱本品的MSDS。
包裝規(guī)格
訂貨代號(hào): 廣州， 011402，1kg/桶
貯存條件
在 8-28℃陰涼干燥處貯存。貯存期為 12 個(gè)月。
高溫下表面不干、不流油，無(wú)毒、無(wú)味、環(huán)保。適用于手工操作。
典型用途
廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如 CPU、
BGA、LED、電源、大功率三極管、可控硅元件二管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充等， 降低發(fā)熱元件的工作溫度。
特性
典型值
外觀(guān) 灰色觸變
基料化學(xué)成份 聚硅氧烷
密度(g/cm3) 2.5
(GB/T13354-1992)
針入度(1/10cm)
290
揮發(fā)度(%,200℃/24h) 0.2
導(dǎo)熱系數(shù)[W/(m·K)] 2.4
(Hot disk)
體積電阻率(?·cm) 1×1012 (GB/T1692-92)
介電強(qiáng)度(KV/mm) 22
(GB/T1408.1-1999)
擊穿電壓(kv/mm) 18
表面電阻? 1.6×1012
(GB/T1692-1992)
0.1mm 熱阻(m2K/W) 0.00007
(ASTM D-5470)
使用說(shuō)明
產(chǎn)品放置時(shí)間長(zhǎng)后建議預(yù)先攪拌，然后再使用。當(dāng)需要應(yīng)用于材料上時(shí)，使用前請(qǐng)小樣確認(rèn)，然
后再應(yīng)用。
使用前清洗待涂覆表面，除去油污。
為了點(diǎn)膠更順暢，建議充分?jǐn)嚢?2 分鐘再進(jìn)行點(diǎn)膠。注意施工表面應(yīng)該均勻一致，只要涂覆薄薄一層即可。
產(chǎn)品不宜長(zhǎng)期暴露在空氣中。
注意事項(xiàng)
遠(yuǎn)離兒童存放。
產(chǎn)品的使用不是涂的越多越好，而是在保證填滿(mǎn)間隙的前提下越薄越好。
若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗。 若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫(yī)院檢查。詳細(xì)資料請(qǐng)參閱本品的MSDS。
包裝規(guī)格
訂貨代號(hào): 廣州， 011402，1kg/桶
貯存條件
在 8-28℃陰涼干燥處貯存。貯存期為 12 個(gè)月。
