產(chǎn)品詳情
目前，在太陽能光伏、電子半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著晶圓尺寸、產(chǎn)量及單個(gè)晶圓成本逐漸增大，更加苛刻的化學(xué)、高溫加工環(huán)境。各相關(guān)企業(yè)均要求通過降低因不同工藝步驟產(chǎn)生的晶圓污染與損失而提高產(chǎn)量、減少生產(chǎn)設(shè)備的維修。提高生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)效率。要達(dá)到這個(gè)目標(biāo)，就需要一種滿足綜合一系列關(guān)鍵要求的新型材料，這些關(guān)鍵要求包括：高純度；可加工性；耐耗損性能；化學(xué)穩(wěn)定性；載荷條件下的尺寸穩(wěn)定性；耐磨損性能；低顆粒產(chǎn)生率；長期可靠性；晶圓表面的精密度；易于清洗與維護(hù)；防污染；ESD性能；適應(yīng)不同溫度與氣體環(huán)境的兼容性及阻然性能。
行業(yè)一般都是6寸筆頭（盤面尺寸33mm*35mm左右）適用于156*156mm硅片
另外還有4寸筆頭（盤面尺寸12.7mm*35mm左右）適用于125*125mm硅片
另外還有8寸筆頭（盤面尺寸35mm*53mm左右）適用于8寸晶圓
本公司生產(chǎn)PEEK吸筆頭，PEEK吸筆桿，PEEK吸筆，PEEK晶片夾，PEEK防靜電鑷子，PEEK真空吸盤，電子半導(dǎo)體行業(yè)等配件。防靜電材質(zhì)PEEK制作，不彎曲，尺寸穩(wěn)定，韌性好，耐腐蝕，無油自潤滑，專為低摩擦和耐腐蝕設(shè)計(jì)所以不會刮傷晶片，無金屬污染。
