產(chǎn)品詳情
半導體激光焊接頭使用波長915/976/1064nm激光束,輸出激光較為柔性,其特點是緩慢加熱母體材料,使焊接點緩慢升溫降溫,可提高焊接表面的光潔度,主要適應于焊接要求精細,表面要求焊接要求光潔度好的領域,如醫(yī)療設備及薄金屬的焊接,半導體能起到焊接焊縫寬,焊接光澤度好等優(yōu)勢。
專為高功率恒溫激光加工設計,激光器功率閉環(huán)控制,加工過程實時測溫并自動調(diào)節(jié)激光功率以對應溫度設定值進行恒溫加工,測溫范圍從100-400℃/250-1000℃。
全身水冷散熱,焊接頭內(nèi)部結構完全密封,可以避免光學部分受到灰塵污染。配有氣簾部件,減少焊接煙塵和飛濺殘渣對鏡片的污染。保護鏡片采用抽屜式結構,更換方便