產品詳情
應用: 新一代模具清潔膠系列、無需金屬引線框架,通過模具直接壓合以及加熱固化一定的時間,即可達到良好的清潔效果。清模橡膠系列應用于半導體集成電路、半導體分立器件、半導體光電器件的環(huán)氧樹脂轉移成型(Transfer Molding)的塑封工藝,專門清除環(huán)氧樹脂連續(xù)封裝在模腔、模面等處產生的影響封裝質量的樹脂殘膠、有機氧化物等污染物。
1.清洗能力強,氣味低,離模性好,操作方便;
2.不同尺寸規(guī)格膠條,滿足不同大小模具要求,節(jié)省用量;
3.針對不同樹脂(環(huán)保料和普通料)和模具(光面和麻面),有不同的類型的清模膠搭配使用方案,提高清模效率