導(dǎo)熱凝膠手機(jī)散熱膏 CPU芯片模組絕緣電子設(shè)備雙組份傳熱凝膠導(dǎo)熱

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詳細(xì)參數(shù)
品牌其他型號T200
材質(zhì)其他加工定制
外形尺寸50ml(A25ml,B25ml)

產(chǎn)品詳情

導(dǎo)熱凝膠是介于導(dǎo)熱墊片和導(dǎo)熱硅脂之間的一款導(dǎo)熱界面材料,可在常溫或高溫條件下反應(yīng)固化,固化形成柔軟且導(dǎo)熱優(yōu)良的彈性體,隨結(jié)構(gòu)形狀成型,完全固化后等同于導(dǎo)熱硅膠墊片;主要滿足產(chǎn)品在使用時低壓力,高壓縮模量的需求,可實(shí)現(xiàn)自動化點(diǎn)膠生產(chǎn),效率高。與電子產(chǎn)品組裝時有良好的接觸,表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性。固化后的導(dǎo)熱膠等同于導(dǎo)熱墊片,耐高溫、耐老化性好,可以在-40~200℃長期工作。

 

導(dǎo)熱凝性能及優(yōu)點(diǎn)

1、超低模量:裝配過程中產(chǎn)生ZUI小的應(yīng)力。

由于在液體狀態(tài)下作業(yè),所以在組裝過程中,材料對部件產(chǎn)生的應(yīng)力幾乎為零。即使是ZUI脆弱和ZUI精密的設(shè)備,也可使用導(dǎo)熱凝膠作為導(dǎo)熱介面材料。

2、適用于多種應(yīng)用的單一解決方案

與預(yù)先固化的間隙填充材料不同,液體的材料提供無限制的厚度選項(xiàng),并且節(jié)省了對特定墊片厚度或模切形狀的加工程序。

3、材料有效使用率高

手動或半自動分配工具可將材料直接涂覆到目標(biāo)表面,從而以ZUI小的浪費(fèi)有效地使用材料。通過使用自動分配設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)材料使用量的ZUI大化,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)jingque的放置材料并減少組裝的時間。

4、觸變性的流量特性

導(dǎo)熱凝膠的設(shè)計為在ZUI小壓力下易于流動,但它們本質(zhì)上是觸變性的,這有助于材料在分配之后和固化之前保持在原位。


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