產(chǎn)品詳情
以下,按著化學氣相沉積的研發(fā)歷程,分別簡介「常壓化學氣相沉積」、哈默納科蒸汽爐諧波傳動SHD-20-100-2SH「低壓化學氣相沉積」、及「電漿輔助化學氣相沉積」:
1、 常壓化學氣相沉積(AtmosphericPressureCVD;APCVD)
最早研發(fā)的CVD系統(tǒng),顧名思義是在一大氣壓環(huán)境下操作,哈默納科蒸汽爐諧波傳動SHD-20-100-2SH設備外貌也與氧化爐管相類似。欲成長之材料化學蒸氣自爐管上游均勻流向硅晶,至于何以會沉積在硅晶表面,可簡單地以邊界層(boundarylayer)理論作定性說明:? 當具黏性之化學蒸氣水平吹拂過硅芯片時,硅芯片與爐管壁一樣,都是固體邊界,哈默納科蒸汽爐諧波傳動SHD-20-100-2SH因著靠近芯片表面約1mm的邊界層內(nèi)速度之大量變化(由邊界層外緣之蒸氣速度減低到芯片表面之0速度),會施予一拖曳外力