產(chǎn)品詳情
1.本規(guī)格書適用
本規(guī)格書適用于水戶電工焊接機/選擇性波峰焊MID25-330T。
2.MITO DENKO焊接機MID25-330T選擇性波峰焊性能
MID25-330T性能參數(shù)
1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm
基板厚度:0.8~2mm
引腳線長:3mm以下
部品高度:以基板下面為基準
2)生產(chǎn)方式 從基板上面50mm以下
3)顏色 從基板下面25mm以下
4)重量 基板彎度:0.5mm以內(nèi)
基板重量:含貼著部品15Kg以內(nèi)
5)裝置外形尺寸 錫爐固定/基板貼著部XYZ定位
(我司標準色)
130kg[含焊錫16Kg(比重7.3)]
(本體:93kg錫槽:37kg)
W620mm(錫槽拉出時890)×L820mm×H1150mm
3.MITO DENKO選擇性波峰焊的構(gòu)成
№ 名 稱 數(shù) 量 備 注
1 基板放置部 1套 X-Y軸5相步進馬達
Z軸伺服電機
2 N2預熱 1套 加熱管
3 錫爐 1套 SUS316
4 控制裝置 1套 PC和電腦控制
4. 焊接機MID25-330T詳細構(gòu)成
1)MID25-330T基板放置部
①方式 步進馬達驅(qū)動X軸/Y軸驅(qū)動
Z軸驅(qū)動
驅(qū)動功率1軸:約25W
②基板重量 2.5Kg以內(nèi)
③X軸移動速度 焊接時0.1mm~100mm/sec
焊點移動速度100~300mm/sec
④Y軸移動速度 焊接時0.1mm~100mm/sec
焊點移動速度100~300mm/sec
⑤Z軸移動速度 焊接時0~50mm/sec
焊點移動速度25mm/sec
⑥基板放置部 PCB工藝邊最少3mm
⑦基板固定方法 手動移動固定
焊點移動速度100~300mm/sec
2)N2預熱
①加熱方式 加熱管直接加熱
②功率 加熱管:單相200V1.1KW
③N2使用量 0.5MPa15/min~25/min
④N2設(shè)定范圍溫度 ~350℃
※但是,若超過350℃時使用壽命會降低。
⑤N2常用溫度 350℃±10%
⑥N2量調(diào)整 數(shù)量流量計調(diào)整
3)MID25-330T錫爐
①方式 點噴流
②使用噴嘴內(nèi)徑 φ4mm~φ20mm
③噴流波高 4mm
④噴流波高調(diào)整 步進馬達rpm控制
⑤波高精度 ±0.5mm以下
⑥通過元器件線 3㎜以下
⑦焊錫容量 約16kg(比重7.3)
⑧焊接溶解方式 加熱管間接加熱
⑨加熱管容量 單相200V2.1kw(0.35kw×6個)
⑩焊錫設(shè)定范圍 ~320℃
常用焊錫溫度 260℃~300℃
焊錫溶解時間 約40分(室溫20℃/設(shè)定270℃時)
噴流馬達 步進馬達
材質(zhì)/處理 內(nèi)槽:SUS316
其他泵部品等:SUS316
SUS316+表面處理
4)MID25-330T主控制裝置
①方式 PC和電腦控
②NC程序登錄數(shù) 100步40個文件(200步20個文件)
③操作按鍵
3-1開始按鍵 綠色按鍵
3-2停止/復位按鍵 黃色按鍵按1次停止/按2次復位
3-3緊急停止按鍵 紅色按鍵
3-4調(diào)整設(shè)定按鍵 綠/黃色/紅按鍵各種數(shù)據(jù)設(shè)定用按鍵
3-5主電源 主電源供給4KW
④表示 用LCD設(shè)定各項參數(shù)
5.水戶電工選擇性波峰焊的供給電源/流體
1)電源 單相220V±10%50/60Hz4kVA
※請對應電源電壓,不要超過范圍之內(nèi)。
2)氮氣 0.4~0.5MPa25L/min
氮氣供給部外徑φ6mm單按接頭
3) 附屬品 ※噴嘴:根據(jù)客戶需求配置(2個)
※噴嘴用扳手:1個
※扳手8mm:1個
※USB線(MINI-A型):長度2m1條
※安裝CD(含程序控制軟件)
※操作說明書:1套(中文)
了解更多:http://www.hapoin.com/select_soldering/
MITO DENKO_MID25-330T選擇性波峰焊/焊接機相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬供應:
MITO DENKO選擇噴霧機MID25-330F