產(chǎn)品詳情
PCBA加工中SMT貼片加工工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是焊錫膏-再流焊工藝，另一類是貼片膠-波峰焊工藝。在實際生產(chǎn)中，應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)裝備的類型，以及產(chǎn)品的需求選擇單獨進行，或者重復(fù)混合使用，以滿足不同產(chǎn)品生產(chǎn)的需要。
混合安裝工藝流程，該工藝流程的特點為充分利用PCB雙面空間，是實現(xiàn)安裝面積最小化的方法之一，仍保留通孔元器件廉價的優(yōu)點，多見于消費類電子產(chǎn)品的組裝。
雙面均采用錫膏-再流焊工藝。
該工藝流程的特點是，采用雙面焊膏再流焊工藝能充分利用PCB空間，是實現(xiàn)安裝面積最小化的必經(jīng)之路，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格，常用于密集型超小型電子產(chǎn)品 中，手機是典型產(chǎn)品之一。但該工藝流程在SnAgCu無鉛工藝中已經(jīng)很少推薦使用，因為二次焊接高溫對PCB以及元器件帶來傷害。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時，我們將積極進行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展。
