產(chǎn)品詳情
精密醫(yī)療電子器械激光焊錫機(jī)
XYZ三軸激光焊錫機(jī)能夠焊接各種精密器械產(chǎn)品，包括儀表儀器、醫(yī)療器械、傳感器等電子器件的焊接應(yīng)用，可行走三維軌跡，屬于非接觸性焊接。
搭建多軸機(jī)器人開(kāi)展植錫激光焊接，通過(guò)多軸機(jī)器人將激光焊接技術(shù)用于醫(yī)療器械、儀表儀器的精密焊接，將復(fù)雜的空間曲線轉(zhuǎn)換為激光焊接頭的空間運(yùn)動(dòng)，定位控制精確，實(shí)行平面、曲面、復(fù)雜改性的精密焊接，生產(chǎn)加工過(guò)程自動(dòng)化程度高，也能將激光焊接機(jī)鑲嵌在自動(dòng)化生產(chǎn)線上。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、非接觸焊接，避免對(duì)焊點(diǎn)接觸應(yīng)力和污染。升溫速度快，熱影響區(qū)小，更適合無(wú)鉛加工制成。光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計(jì)，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性和維護(hù)性。
2、實(shí)時(shí)的溫度反饋系統(tǒng)，擁有核心技術(shù)的溫度控制模型，并采用實(shí)時(shí)溫度反饋。焊點(diǎn)溫度可調(diào)可控，實(shí)現(xiàn)可靠的恒溫焊接加工和焊點(diǎn)質(zhì)量監(jiān)測(cè)。
3、加工工藝靈活，可實(shí)現(xiàn)不同高度、不同特性焊點(diǎn)一次加工。加工參數(shù)存儲(chǔ)并自動(dòng)調(diào)用，實(shí)現(xiàn)不同加工對(duì)象及對(duì)象的雙面自動(dòng)焊接。
4、智能工作平臺(tái)，PC控制，可視化操作，自動(dòng)定位，減少人工干預(yù)。
5、CCD攝像定位，高清晰度CCD攝像，滿(mǎn)足高精密器件全自動(dòng)或在線加工要求。
6、光點(diǎn)同軸，X-Y-Z多軸聯(lián)動(dòng)，焊點(diǎn)加工參數(shù)分層處理。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
精密焊接：可焊接焊盤(pán)小、焊盤(pán)密集（最小焊接邊距0.12mm）的電路板。
效率高：錫焊產(chǎn)能比傳統(tǒng)的電烙鐵焊接高，不同產(chǎn)品焊接效率有的高達(dá)五倍以上。
質(zhì)量好：焊點(diǎn)圓潤(rùn)飽滿(mǎn)，無(wú)拉尖和凹凸不平現(xiàn)象，溫控功能可杜絕產(chǎn)品燒傷，有效避免虛焊和連錫風(fēng)險(xiǎn)。
維護(hù)便捷：設(shè)備無(wú)需特別維護(hù)，無(wú)特別易耗件。
非接觸式焊接：不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成任何應(yīng)力，無(wú)污染，無(wú)焊接殘留，通孔焊盤(pán)透錫率高。
定點(diǎn)加熱：焊盤(pán)位置精準(zhǔn)加熱，快速升溫，快速冷卻，焊點(diǎn)周邊熱量低，對(duì)焊盤(pán)周邊的元器件起到保護(hù)作用。
節(jié)能環(huán)保：激光能量轉(zhuǎn)換率高，無(wú)耗材、穩(wěn)定性高、能耗低。
適應(yīng)性廣：適用于各類(lèi)產(chǎn)品的錫焊，產(chǎn)品更新和種類(lèi)多樣都可以靈活切換焊接。
