產(chǎn)品詳情
SMT芯片引腳成型系統(tǒng)
大功率氣缸確保重復(fù)性和穩(wěn)定性，雙重聯(lián)鎖觸發(fā)按鈕 開關(guān)操作確保安全性
性能特點(diǎn)：
.固定式成形/切腳模具，—次同時(shí)完成所有引腳成型/切腳，滿足批量生產(chǎn)
.可調(diào)式成形/切腳模具，靈活又經(jīng)濟(jì)，適用于不同尺寸芯片成形/切腳，節(jié)約模具成本
.切割成形/切腳尺寸調(diào)節(jié)可顯示到千分之—英寸(0.0254mm)，確保高精度和—致性
.SMC 閥門及管件，氣動(dòng)技術(shù)
.基座更寬基座的專用模具堅(jiān)固裝置，便于快速更換，可定制更大模具
.整體式結(jié)構(gòu)，成型切割精確
. 內(nèi)置式空氣壓力調(diào)節(jié)閥
.樹脂玻璃側(cè)蓋板及封閉式后蓋
.接地插頭安裝在前面板，方便使用
.各種折彎半徑、高度、切腳長(zhǎng)度可調(diào)
.可根據(jù)用戶需求制做各種固定模具
.結(jié)構(gòu)采用高強(qiáng)度工具鋼，擁有更長(zhǎng)的使用及更好的—致性
.可任意選擇氣動(dòng)或手動(dòng)壓模，單面成形和雙面成形可選
模具類型：
FP-1FX固定式模具： 專門為芯片成型/切腳設(shè)計(jì)制造的，僅需—次沖壓即可完成所有引 腳的成型/切腳。成型/切腳過程中，芯片的所有引腳會(huì)被夾具牢牢夾住，防止意外損傷芯片。 所有固定模具都可調(diào)節(jié)成形高度“D”(0-6.35mm)，且都由Manix經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師和技師設(shè) 計(jì)制造。固定模具都由60-62號(hào)Rochwell高強(qiáng)度工具鋼制造，擁有更長(zhǎng)的使用壽命和更好的—致性。壓模機(jī)采用2個(gè)專門的模具夾具，只需幾秒即可完成模具更換。
FP-1MAS單邊單工可調(diào)模具： —次可完成芯片單邊引腳成型/切腳，可通過千分尺調(diào)整 “B” (芯片邊緣到第—個(gè)彎角的距離)；“D”(垂直方向第—個(gè)彎角到第二個(gè)彎角的距離)的尺寸，并確保其—致性。如果對(duì)產(chǎn)量要求不高的情況下，使用可調(diào)節(jié)模具是—項(xiàng)非常經(jīng)濟(jì)且靈 活多用的選擇。
FP-1MAS單邊單工位可調(diào)模具 FP-2MAS雙邊可調(diào)模具
FP-1FX 固定模具 FP-TBC 陶瓷引線框切角模具
FP-2MAS雙邊可調(diào)模具： 可一次完成雙邊引腳的成型/切腳，千分尺可調(diào)雙邊引腳的成型/切腳尺寸，可通過一個(gè)電子千 分尺連續(xù)可調(diào)“D”（垂直方向第個(gè)彎角到第二個(gè)彎角的距離）站高的尺寸， 一個(gè)數(shù)字式標(biāo)尺調(diào)整切腳總長(zhǎng)度，由此通 過刻度來對(duì)應(yīng)連續(xù)可調(diào)“B”肩寬的尺寸。模具可配置各種訂制尺寸“F”（引腳厚度）、 “R2”（引腳折彎半徑：標(biāo)準(zhǔn)取值 為“F”引腳厚度的1.5倍）的Inset模塊， “R1”下R角不可更換， 一般訂制最R角尺寸。
訂制尺寸“C"引腳焊接面長(zhǎng)度： 是指引腳平面壓放在線路板上部分的尺寸，不包括引腳折彎尺寸，可以將引腳焊接面設(shè) 定在任何需要的尺寸（標(biāo)準(zhǔn)尺寸為1.2毫米，最小1.02毫米）
“F”引腳厚度：是指模具在下壓到低位置時(shí)，上壓模的側(cè)面與下壓模側(cè)面之間留出的間隙（一般為最引腳厚度），是為了使在下壓成型時(shí)不產(chǎn)生擠壓痕而損傷引腳。實(shí)際使用的模具設(shè)計(jì)成“預(yù)留朝下角” ，這樣可以使芯片在成形后的焊 接面與PCB板水平夾角在0-8°范圍內(nèi)，具體角度與引腳材料的回彈系數(shù)有關(guān)。所以在購(gòu)買設(shè)備時(shí)，需要預(yù)先告知對(duì)應(yīng)不 同模塊的引腳厚。 一般引腳厚度越小，成形后回彈越大。成型后的引腳回彈程度取決于預(yù)留F間隙、預(yù)留朝下角、引腳材料的抗張強(qiáng)度和回彈系數(shù)等因素，如需精確評(píng)估，需提供5-10片芯片樣品測(cè)試。
MHT- 800D 芯片站高測(cè)量?jī)x
芯片站高測(cè)量必要性:
SMT芯片高可靠焊接工藝對(duì)芯片站高有較高的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，芯片在入庫(kù)及出庫(kù)裝配前需要檢測(cè)確認(rèn)站高數(shù)據(jù)，以確保對(duì)應(yīng)貼片參數(shù)的一致性、準(zhǔn)確性。
MHT-800D芯片站高精密激光測(cè)量?jī)x專業(yè)設(shè)計(jì)用于測(cè)量芯片成型后站高“D”，即芯片本體底部與引腳焊接面底部的高度差。成型過程中由于芯片引腳材料、厚度、回彈系數(shù)等參數(shù)的不一致性，需要反復(fù)檢測(cè)驗(yàn)證成型后實(shí)際芯片站高"D"，對(duì)應(yīng)調(diào)整成型模具站高參數(shù)，以最終達(dá)到設(shè)計(jì)站高要求。
芯片引線下本體厚度測(cè)量必要性：
帶引線框芯片在成型前首先需精確測(cè)量引線下本體厚度"H"，以精確設(shè)定成型模具站高參數(shù)。
MHT-800D芯片站高精密激光測(cè)量?jī)x可同時(shí)用于測(cè)量芯片成型前引線下本體厚度“H”，
即成型前引線底部與芯片本體底部的高度差。非接觸式激光測(cè)距有效解決 卡尺方式測(cè)試不易基準(zhǔn)點(diǎn)定位的難題。
MHT-800D 芯片站高測(cè)量?jī)x
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