錫珠是在PCBA加工焊接過(guò)程中產(chǎn)生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形，大小不一，有的錫珠肉眼可見(jiàn)，有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產(chǎn)物，會(huì)對(duì)電路板的性能和質(zhì)量產(chǎn)生不良影響，比如可能造成短路，使電子設(shè)備出現(xiàn)故障。那么什么原因才會(huì)產(chǎn)生錫珠呢？
一是錫膏問(wèn)題。如果錫膏的質(zhì)量差，比如金屬粉末的顆粒大小不均勻，在焊接過(guò)程中就容易出現(xiàn)飛濺，形成錫珠；或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適，活性過(guò)強(qiáng)或含量過(guò)多，在焊接加熱時(shí)會(huì)造成錫的過(guò)度流動(dòng)產(chǎn)生錫珠。
二是印刷工藝。在錫膏印刷過(guò)程中，若印刷壓力過(guò)大，會(huì)使錫膏被擠壓到焊盤之外，這些多余的錫膏在焊接時(shí)就可能形成錫珠；還有印刷速度過(guò)快，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏填充不均勻，出現(xiàn)空洞等情況，經(jīng)過(guò)回流焊等工序后產(chǎn)生錫珠。
三是鋼網(wǎng)方面。鋼網(wǎng)的開(kāi)口設(shè)計(jì)不合理，開(kāi)口尺寸過(guò)大或形狀不佳，使得錫膏印刷量過(guò)多，這部分多余的錫膏在焊接時(shí)就容易變成錫珠。
四是回流焊工藝。回流焊的溫度曲線設(shè)置不正確是一個(gè)關(guān)鍵因素。如果升溫速度過(guò)快，錫膏內(nèi)的溶劑等成分會(huì)迅速揮發(fā)，產(chǎn)生爆噴，形成錫珠；還有在冷卻階段，如果冷卻速度不合適，也會(huì)影響錫的凝固狀態(tài)，導(dǎo)致錫珠出現(xiàn)。
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