產(chǎn)品詳情
半導體芯片制造即晶圓制造是一個非常復雜的過程。harmonic集成諧波齒輪CSF-14-100-2A-R在半導體制造工藝中COMS技術具有代表性,我們以COMS工藝為例說明半導體制造的基本流程。COMS工藝流程中的主要制造步驟,基本工藝過程包括硅片氧化工藝、在氧化硅表面涂敷光刻膠、使用紫外光曝光、曝光后顯影露出氧化硅表面、刻蝕氧化硅表面、harmonic集成諧波齒輪CSF-14-100-2A-R去除未曝光的光刻膠、形成柵氧化硅、多晶硅淀積、多晶硅光刻及刻蝕、離子注入、形成有源區(qū)、氮化硅淀積、接觸刻蝕、金屬淀積與刻蝕。
從載有集成電路的晶圓到封裝好的芯片,harmonic集成諧波齒輪CSF-14-100-2A-R這一過程通常稱為集成電路的后道制造,需要經(jīng)過的工序大致包括:晶圓測試,晶圓減薄和劃片,貼片與鍵合,芯片封裝,成品芯片測試等工藝過程