產(chǎn)品詳情
薄膜生長 薄膜生長工藝用來加工出半導體中的介質(zhì)層、金屬層。哈默納科化學機械諧波CSF-17-80-2UH-LW薄膜工藝包括化學氣相淀積(CVD)和金屬濺射(物理氣相淀積,PVD)。哈默納科化學機械諧波CSF-17-80-2UH-LW薄膜產(chǎn)生后需要使用快速退火裝置(RPT)修復離子注入引入的襯底損傷,以及完成金屬的合金化。最后使用濕法清洗設(shè)備進行硅片清洗。
(6)拋光 CMP(化學機械平坦化)工藝用于硅片表面的平坦化。CMP用化學腐蝕哈默納科化學機械諧波CSF-17-80-2UH-LW
與機械研磨相結(jié)合,以去除硅片表面的凹凸不平。主要設(shè)備是拋光機,輔助設(shè)備包括刷片機、清洗裝置和測量工具。